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技術文章
TECHNICAL ARTICLESSensofar三維共聚焦顯微鏡并非傳統意義上的“看”的顯微鏡，而是一套集成了共聚焦、白光干涉、相移干涉及多焦面疊加技術的非接觸式3D光學輪廓儀。它通過高精度的光學層切與三維重建，在微納米尺度上實現了從“觀察形貌”到“量化特征”的跨越，是半導體、精密制造及新材料研發中至關重要的微觀尺度測量與質量控制工具。一、提供真三維的表面形貌“數字孿生”傳統顯微鏡僅能提供二維圖像，而Sensofar的核心作用在于重建樣品表面的三維點云數據。利用共聚焦原理的針孔濾波技術，它有效抑制了焦外雜散...
在精密制造、半導體、gao端刀具等前沿領域，產品的性能往往隱藏在微觀的幾何輪廓之中。如何快速、精準地測量那些具有超高斜率、復雜三維形貌的樣品，一直是工業檢測中的一大技術挑戰。今天，我們向您介紹一項突破性的測量方案——Sensofar白光干涉儀，及其創新的AI多焦面疊加技術，它將帶領我們解鎖高斜率測量的全新體驗。傳統測量的瓶頸：當“陡峭”成為難題無論是精密的切削刀具刃口、微透鏡陣列，還是MEMS器件的復雜結構，它們通常擁有接近垂直的側面或極大的表面傾角。傳統的光學顯微鏡或接觸式...
在實現“碳中和”的科技攻關中，如何將工業排放的二氧化碳（CO?）高效、高選擇性地轉化為高價值化學品，是科學界和產業界共同追逐的圣杯。其中，電催化CO?還原制乙烯（C?H?）技術尤為關鍵，而銅（Cu）基催化劑是gong認最有潛力的“轉化能手”。然而，這個“能手”卻有兩個致命的“阿喀琉斯之踵”：在高電流密度下，乙烯的選擇性難以維持，且催化劑自身穩定性極差，容易快速失活。這兩個瓶頸嚴重制約了其工業化應用。近日，一項發表于《NatureCommunications》的研究帶來dian...
在納米電子器件的微觀世界里，一個被信奉了半個世紀的理論近日被一項中國科學家主導的研究打破。這項發表在頂級期刊《自然·通訊》（NatureCommunications）上的工作，shou次在原子尺度上直接觀測到金屬原子“逆”著電流方向遷移的現象，dian覆了傳統電遷移認知。而這項重大發現的關鍵支撐，正是源自澤攸科技（ZEPTOOLS）的原位透射電子顯微鏡（TEM）技術。亞10納米芯片的“阿喀琉斯之踵”：電遷移的世紀難題隨著芯片制程不斷微縮，內部起連接作用的金屬互連線寬度已進入“...
在芯片制造與封裝測試領域，一個看似微小卻至關重要的環節，常常讓工程師們感到頭疼——那就是芯片引腳的精確測量。芯片引腳的測量，究竟難在何處？尺寸微小，數量龐大：現代芯片功能復雜，動輒集成數十甚至上百個引腳（Pin），每個引腳都像精密儀器上的微小觸點，逐一測量的工作量巨大。間距狹窄，精度要求高：隨著芯片朝著小型化、高密度化狂奔，引腳之間的間隙越來越小，對測量設備的空間分辨率和重復精度提出了近乎苛刻的要求。傳統接觸式測量工具不僅效率低下，更有刮傷引腳、影響性能的風險。這其中，引腳的...
在材料科學與精密制造領域，材料表面的形貌特征直接決定其摩擦磨損、光學性能、結合強度乃至生物相容性，表面檢測的精準度與全面性成為產業升級的核心支撐。傳統檢測技術往往陷入“微觀精準但視野有限”或“宏觀覆蓋但精度不足”的困境，難以實現從納米級微觀紋理到毫米級宏觀輪廓的全尺度表征。而光學輪廓儀憑借其非接觸測量原理、靈活的量程適配能力與高精度數據采集優勢，打破了微觀與宏觀檢測的壁壘，構建起一套“微觀溯源、宏觀把控”的全新檢測路徑，為多行業材料表面檢測提供了高效、全面的解決方案。光學輪廓...
在半導體、精密光學及MEMS研發領域，表面形貌測量長期面臨“高精度”與“大范圍”難以兼得的矛盾。傳統白光干涉儀在陡坡與粗糙表面易出現信號丟失，而激光共聚焦雖擅長復雜結構，但在超光滑表面的垂直分辨率上存在瓶頸。Sensofar通過將共聚焦、白光干涉（含PSI/CSI）、多焦面疊加及膜厚測量集成于單一傳感器頭，實現了“一鍵切換”的全場景覆蓋，將光學輪廓儀的功能邊界推向了新的高度。一、技術破局：無運動部件的“四合一”光學引擎SensofarSneox等系列產品的核心競爭力在于其靜態...
在精密制造與質量控制的領域中，每一微米的誤差都可能決定產品的成敗。今天，我們為大家帶來一款革命性的測量工具——Sneox五軸精測刀具，它以其全維度的測量能力，重新定義了精密測量的標準。全維度測量，無懈可擊Sneox五軸精測刀具，集成了高精度旋轉模塊與優良的3D光學輪廓儀技術，實現了在指定位置上的全自動3D表面測量。不同于傳統的測量方式，Sneox能夠旋轉樣品，在圓周上相同高度的位置進行一系列3D形貌的精確測量，從而完成全表面的3D立體測量。這種全維度的測量方式，確保了每一個細...