Sensofar 3D光學輪廓儀在微機電系統中應用

產品簡介

Sensofar 3D光學輪廓儀在微機電系統中應用:Sensofar S neox以高分辨率三維測量能力，實現對MEMS微結構尺寸、表面應力及封裝質量的無損精準表征，為工藝優化與可靠性評估提供關鍵數據支持。

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更新時間：2025-11-28

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Sensofar 3D光學輪廓儀在微機電系統中應用

微機電系統（MEMS）作為前沿技術領域，其產品質量檢測面臨著特殊挑戰。Sensofar S neox 3D光學輪廓儀以其高分辨率、非接觸的測量特點，為MEMS器件的質量控制和工藝優化提供了有效的解決方案。

在微結構尺寸精確測量方面，該儀器可以實現對微梁、微齒輪等復雜結構的三維形貌表征。通過高倍物鏡和精密掃描系統，能夠獲得微米級結構的詳細幾何參數。這些數據對評估加工精度、發現制造缺陷具有重要價值。對于可動結構，儀器還能測量其在不同狀態下的形變，為器件性能評估提供依據。

表面特性表征是MEMS檢測的關鍵環節。儀器能夠精確測量器件表面的粗糙度參數，評估表面加工質量。通過應力分析功能，可以觀察器件表面的應力分布情況，這些數據對提高器件可靠性具有重要意義。大面積掃描功能還可以評估工藝的均勻性，為制造工藝的優化提供指導。

在MEMS封裝檢測領域，儀器的應用尤為突出。它可以精確測量封裝間隙、鍵合質量等關鍵參數，確保封裝過程的可靠性。對于晶圓級封裝，能夠檢測凸點的高度均勻性，評估封裝質量。這些檢測結果直接關系到產品的良率和性能。

需要特別指出的是，該儀器在MEMS工藝研發中發揮著重要作用。通過實時監測工藝過程中的表面形貌變化，可以優化工藝參數，提高生產效率。這種在線檢測能力為MEMS制造技術的進步提供了有力支持。

Sensofar 3D光學輪廓儀在微機電系統中應用

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