ZYGO復(fù)合材料界面形貌分析應(yīng)用

Name: ZYGO復(fù)合材料界面形貌分析應(yīng)用ZYGO Nexview NX2
Brand: ZYGO/翟科
Price: 2000000 CNY
Availability: InStock

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

ZYGO復(fù)合材料界面形貌分析應(yīng)用碳纖維復(fù)合材料、陶瓷基復(fù)合材料等先進(jìn)材料的界面結(jié)合強(qiáng)度，直接影響材料的整體力學(xué)性能。ZYGO Nexview™ NX2光學(xué)輪廓儀通過(guò)非破壞性三維測(cè)量，實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)合材料鋪層界面、纖維體積分?jǐn)?shù)分布及孔隙率的表征，支持材料研發(fā)與工藝優(yōu)化。

產(chǎn)品型號(hào)：ZYGO Nexview NX2

更新時(shí)間：2026-01-23

廠商性質(zhì)：代理商

訪問(wèn)量：194

產(chǎn)品咨詢 17701039158

產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

三維光學(xué)輪廓儀

BRUKER白光干涉光學(xué)輪廓儀 SENSOFAR共聚焦白光干涉儀儀光新型共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR 3D光學(xué)輪廓儀 SENSOFAR結(jié)構(gòu)光三維輪廓儀 SENSOFAR平面度測(cè)量干涉儀 ZYGO三維光學(xué)輪廓儀

查看全部產(chǎn)品

相關(guān)文章

3D光學(xué)輪廓儀數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)解碼之道

膜光子晶體器件的無(wú)損表征

連續(xù)超薄切片機(jī)的工作流程是怎樣的？

案例分享 Sensofar共聚焦白光干涉儀|對(duì)用于后端封裝環(huán)節(jié)

詳細(xì)介紹在線留言

ZYGO復(fù)合材料界面形貌分析應(yīng)用碳纖維復(fù)合材料、陶瓷基復(fù)合材料等先進(jìn)材料的界面結(jié)合強(qiáng)度，直接影響材料的整體力學(xué)性能。ZYGO Nexview™ NX2光學(xué)輪廓儀通過(guò)非破壞性三維測(cè)量，實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)合材料鋪層界面、纖維體積分?jǐn)?shù)分布及孔隙率的表征，支持材料研發(fā)與工藝優(yōu)化。

復(fù)合材料界面的微觀形貌復(fù)雜，存在纖維凸起、樹(shù)脂富集區(qū)及孔隙等特征。NX2采用聚焦變化干涉模式，可對(duì)不同高度的界面特征進(jìn)行分層掃描，重建三維界面形貌。設(shè)備支持大視野拼接測(cè)量，可分析100mm×100mm區(qū)域內(nèi)界面的均勻性，量化粗糙度分布與孔隙率含量。

在應(yīng)用層面，NX2可評(píng)估復(fù)合材料鋪層工藝對(duì)界面的影響：通過(guò)對(duì)比不同鋪層角度下的界面粗糙度數(shù)據(jù)，優(yōu)化纖維取向設(shè)計(jì)；通過(guò)監(jiān)測(cè)固化過(guò)程中界面形貌的變化，控制孔隙率生成。軟件的三維重構(gòu)功能可直觀顯示纖維與樹(shù)脂的界面結(jié)合狀態(tài)，為提高材料層間剪切強(qiáng)度提供技術(shù)依據(jù)。

相較于破壞性切片檢測(cè)，NX2實(shí)現(xiàn)了復(fù)合材料界面的非破壞性分析，保留了樣品的完整性。對(duì)于航空航天、新能源等領(lǐng)域的復(fù)合材料，NX2提供了界面形貌與性能關(guān)聯(lián)分析的專業(yè)工具，支撐材料研發(fā)從“經(jīng)驗(yàn)試錯(cuò)"向“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)"轉(zhuǎn)變。ZYGO復(fù)合材料界面形貌分析應(yīng)用

上一個(gè)：ZYGO Nexview NX2ZYGO玻璃表面輪廓檢測(cè)技術(shù)