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半導體封裝檢測新解ZYGO激光干涉光學輪廓儀

產品簡介

半導體封裝檢測新解ZYGO激光干涉光學輪廓儀半導體封裝環節,焊球、凸點的表面形貌直接關系芯片可靠性。某半導體封測企業質量經理講述了ZYGO Nexview™ NX2光學輪廓儀在微焊球檢測中的應用突破。

產品型號:ZYGO Nexview NX2
更新時間:2025-10-31
廠商性質:代理商
訪問量:90
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半導體封裝檢測新解ZYGO激光干涉光學輪廓儀半導體封裝環節,焊球、凸點的表面形貌直接關系芯片可靠性。某半導體封測企業質量經理講述了ZYGO Nexview™ NX2光學輪廓儀在微焊球檢測中的應用突破。

過去,企業采用激光共聚焦顯微鏡檢測單個焊球(直徑約50μm),但單顆檢測需3分鐘,整盤(2500顆)檢測耗時超12小時,且設備價格高昂。接觸NX2后,團隊發現其“高速+高分辨率"的平衡設計優勢:設備通過優化光學系統,可在1小時內完成整盤焊球的輪廓掃描,分辨率達0.1μm,滿足焊球高度差≤1μm的檢測要求。

更實用的是批量分析功能。NX2軟件支持自動識別焊球位置,生成高度分布直方圖、圓度偏差統計等報告,異常焊球(如偏移、塌陷)以列表形式標注坐標。“以前需要人工標記問題點,現在系統直接導出不良位置,產線修復工序效率提升50%。"質量經理補充道,“設備還兼容不同材質焊球——無論是金錫合金還是銅柱,表面反射率差異都能穩定識別,避免了傳統設備換型時的重復校準。"
目前,該企業已將NX2用于封測全流程監控:研發階段驗證焊球成型工藝,量產階段100%在線抽檢。數據顯示,引入后焊球不良率從0.8%降至0.3%,客戶投訴率顯著降低。對于半導體封測這種“微小處見成敗"的領域,NX2的“高效+可靠",正成為提升良率的重要工具。半導體封裝檢測新解ZYGO激光干涉光學輪廓儀



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