奧林巴斯顯微鏡非接觸式微觀檢測新選擇

產(chǎn)品簡介

奧林巴斯顯微鏡非接觸式微觀檢測新選擇
奧林巴斯 OLS5100 激光共聚焦顯微鏡采用落地式穩(wěn)定結構，機身底部的防震腳墊能有效減少外界振動干擾，讓微觀觀測更穩(wěn)定。

產(chǎn)品型號：OLS5100

更新時間：2025-10-28

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：71

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光學顯微鏡

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奧林巴斯顯微鏡非接觸式微觀檢測新選擇

一、藏在細節(jié)里的可靠設計

奧林巴斯 OLS5100 激光共聚焦顯微鏡采用落地式穩(wěn)定結構，機身底部的防震腳墊能有效減少外界振動干擾，讓微觀觀測更穩(wěn)定。15 英寸觸控操作屏搭配鼠標、鍵盤接口，操作時無需頻繁切換設備，多用戶賬戶管理功能還能保存不同研究人員的操作參數(shù)與分析模板，團隊協(xié)作更順暢。

核心光學部件選用高透光率石英玻璃，配合多層鍍膜技術，減少激光能量損失與雜散光干擾。樣品臺臺面采用耐磨陶瓷材質(zhì)，表面平整度誤差小于 2μm，不僅抗腐蝕，還能配合加熱樣品臺在最高 500℃的環(huán)境下使用。內(nèi)部機械傳動采用精密滾珠絲杠與伺服電機，長期使用也能保持較好的運動精度。

二、適配多樣樣品的性能表現(xiàn)

這款設備采用 405nm 半導體激光光源，縱向分辨率達 10nm，橫向分辨率達 100nm，能清晰捕捉納米級表面起伏。其非接觸式測量特性，讓柔軟、珍貴或易損傷的樣品檢測更放心，比如生物醫(yī)學研究中的膠原蛋白支架，激光掃描不會損傷材料活性，還能呈現(xiàn)三維孔隙結構。

掃描模式可根據(jù)需求靈活切換：快速掃描幀率達 10 幀 / 秒，適合初步觀察；精細掃描能達到 4096×4096 像素分辨率，滿足高分辨率三維重構需求。3D 分析功能可計算表面粗糙度、體積、臺階高度等參數(shù)，數(shù)據(jù)能直接導出至 Origin、Matlab 等軟件進一步分析。

三、關鍵參數(shù)與型號選擇

參數(shù)項	具體數(shù)值
激光波長	405nm（半導體激光）
縱向分辨率	10nm
橫向分辨率	100nm
樣品臺承重	5kg
掃描范圍	X/Y 軸最大 150mm×150mm，Z 軸最大 10mm
圖像分辨率	最高 4096×4096 像素

OLS5100 提供多種型號適配不同場景：OLS5100-SAF 總倍率范圍 54×-17280×，適合半導體晶圓表面檢測；OLS5100-LAF 最大樣品高度可達 210mm，針對大型機械零件粗糙度分析。

四、簡單實用的操作指南

樣品放置：將樣品平穩(wěn)放在陶瓷樣品臺上，根據(jù)樣品重量確認不超過 5kg 承重上限。

參數(shù)設置：通過觸控屏選擇對應型號的預設程序，或手動調(diào)整激光波長與物鏡倍數(shù)。

掃描啟動：點擊 “開始掃描"，系統(tǒng)自動完成對焦與數(shù)據(jù)采集，可實時觀察成像效果。

數(shù)據(jù)導出：掃描結束后，選擇所需分析參數(shù)生成報告，直接導出至關聯(lián)軟件。

五、多領域的應用價值

在精密機械加工中，它能檢測刀具磨損與切削表面粗糙度，某汽車零部件廠商用其分析發(fā)動機活塞表面磨削痕跡，優(yōu)化加工參數(shù)。電子半導體領域可觀察硅晶圓劃痕、測量 PCB 焊盤高度，捕捉 5G 電路板銅箔 0.2 微米級的粗糙度變化。新能源行業(yè)中，能一次性完成 300×300mm 鋰電池集電器的粗糙度分析，避免局部檢測偏差。奧林巴斯顯微鏡非接觸式微觀檢測新選擇

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