徠卡光學顯微鏡：材料與生物樣本分析
在工業制造場景中，徠卡 DVM6 常作為關鍵質量檢測工具，覆蓋電子、汽車、機械等細分領域，通過精準觀察與測量，幫助企業把控產品質量、優化生產工藝。
1. 電子行業：PCB 板與元器件檢測
應用場景：PCB 板（印制電路板）線路寬度一致性檢測、元器件焊接點缺陷排查（如虛焊、焊錫過多 / 過少）。
操作流程：
① 將 PCB 板固定在載物臺中央，選擇 10× 物鏡（覆蓋較大檢測范圍），開啟同軸光源（亮度調至 60%），減少 PCB 板表面綠油層反光；
② 通過軟件控制載物臺移動，逐區域觀察線路走向，重點檢查線路邊緣是否存在毛刺、斷裂；
③ 針對元器件焊接點，切換至 20× 物鏡，啟動三維掃描功能（掃描密度設為 “中"），生成焊點三維模型；
④ 使用 “高度測量" 工具，計算焊錫頂部與 PCB 板表面的高度差，若差值超出預設范圍（如 0.1mm-0.3mm），標記為異常焊點；同時觀察焊點邊緣是否存在空洞（通過三維模型的凹陷區域判斷），空洞面積超過 0.05mm2 需記錄并反饋至生產部門。
設備價值：相較于傳統人工目視檢測，DVM6 可捕捉到 0.01mm 級別的線路偏差，且三維掃描能直觀呈現焊點內部缺陷，降低漏檢率，助力電子企業提升產品良率。
徠卡光學顯微鏡：材料與生物樣本分析
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