RMC冷凍超薄切片機概述與技術特點

LN Ultra是美國RMC公司推出的低溫冷凍超薄切片機，專為納米材料、生物醫學樣本及半導體器件的前處理設計。設備采用模塊化結構，支持液氮冷卻，可在?150?℃至?185?℃的低溫環境下實現穩定切割，確保樣品在極低溫度下保持原始形態。切片厚度可連續調節，覆蓋1?nm?15?µm范圍，滿足從單層原子到微米級樣品的需求。切割速度在0.1?100?mm/s之間無級可調，配合獨立回刀控制，實現從軟組織到硬質合金的多材料加工。整體設計強調高剛性鋁合金框架與防震底座，能夠在車間環境中保持納米級重復性，降低外部振動對切片質量的影響。

結構與用材
LN Ultra主體采用高強度鋁合金與不銹鋼復合框架，兼具輕量與剛性，機身尺寸為650?×?800?×?1160?mm，凈重約115?kg，便于實驗室搬運與安裝。刀臺采用零間隙驅動技術，配合精密微調螺桿，實現0.5?µm的細微進給，最大接受12?mm長的玻璃刀或鉆石刀，刀具可360°旋轉并具±45°刻度，滿足不同切割角度的需求。冷卻系統采用雙層真空絕熱液氮罐，配合自動溫度控制模塊，溫度波動小于±0.5?℃，確保切片過程中的熱穩定性。機內電子控制單元采用工業級PLC，支持觸摸屏與數字按鍵雙模式操作，用戶可根據需求自行切換。

RMC冷凍超薄切片機概述與技術特點