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DSX1000顯微鏡半導體行業的精密檢測伙伴針對半導體制造的納米級檢測需求，DSX1000開發三項核心技術
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DSX1000顯微鏡半導體行業的精密檢測伙伴
針對半導體制造的納米級檢測需求，DSX1000開發三項核心技術：
亞微米對焦：激光輔助自動對焦系統可在0.1秒內鎖定10nm高度差；
低損傷照明：LED光源能量密度低于1mW/cm2，避免光致損傷敏感材料；
層間檢測：通過調整物鏡數值孔徑，實現10μm厚度內多層電路的清晰成像。
物鏡使用鈣氟化物（CaF?）與鑭系玻璃組合，在193nm深紫外波段仍保持高分辨率；載物臺使用氣浮軸承設計，Z軸重復定位精度達0.02μm，滿足*封裝檢測要求。
| 參數項 | 規格 |
|---|---|
| 最小檢測特征 | 0.3μm（線寬/間距） |
| 層間分辨率 | 0.5μm（5μm厚度內） |
| 潔凈度等級 | ISO Class 1（百級潔凈室適配） |
| 典型型號 | DSX1000-SEM（掃描電鏡聯動） |
| DSX1000-WAFER（晶圓專用載物臺） |
晶圓廠利用DSX1000的MIX照明模式，同時檢測光刻膠涂層厚度與底層硅晶格缺陷；封裝企業通過其3D重建功能分析倒裝焊球共面性，將良品率提升12%；存儲芯片制造商則借助偏光模式觀察相變材料結晶狀態，優化寫入電壓參數。
無塵操作：在百級潔凈室內使用，操作人員穿戴無塵服與手套；
靜電防護：載物臺接地電阻＜1Ω，避免靜電擊穿芯片；
數據對接：導出GDSII格式數據，與光刻機數據直接比對；
缺陷分類：使用深度學習算法自動識別劃痕、顆粒、孔洞等12類缺陷。