產品細節與性能

奧林巴斯DSX1000超景深數碼顯微鏡以模塊化設計為核心，集成17種物鏡（含長工作距離與高數值孔徑型號），覆蓋20-7000倍放大范圍。其電動變焦光路支持無縫切換宏觀至微觀觀察，配合±90°可旋轉頭部與載物臺，可對晶圓、汽車部件等復雜形狀樣品實現多角度無角檢測。遠心光學系統確保全放大范圍內圖像失真低于0.1%，XY軸測量重復性達±0.5μm，滿足半導體行業對晶圓缺陷定位的嚴苛需求。

用材與工藝

機身采用航空級鋁合金框架，有效隔離外部振動；光學部件選用氟化鈣（CaF?）鍍膜鏡片，透光率提升至98.5%，配合235萬像素彩色CMOS傳感器（1/1.2英寸），在7000倍放大下仍可保持60fps實時成像。載物臺承重達5kg，支持100mm×100mm電動行程與±20°旋轉，適配大型機械零件檢測場景。

參數表與型號

用途與案例

在半導體制造中，DSX1000通過MIX照明模式可同時捕捉晶圓表面劃痕與內部層間缺陷；汽車行業利用其長工作距離物鏡檢測發動機缸體毛刺，避免傳統顯微鏡碰撞風險；材料科學領域則通過3D重建功能分析金屬疲勞裂紋擴展路徑，為材料改性提供數據支持。

使用說明

1. 樣品固定：使用磁性夾具固定金屬樣品，避免振動干擾；

2. 參數預設：通過“PERCiV for DSX1000"軟件加載半導體檢測模板，自動匹配照明強度與對比度；

3. 多角度采集：旋轉載物臺至45°角，切換至偏光模式觀察應力分布；

4. 數據分析：導出3D模型至SolidWorks，進行逆向工程仿真。