徠卡DM8000M 顯微鏡光學設計與成像優勢

徠卡 DM8000M 的光學系統是其核心競爭力之一。該顯微鏡采用了徠卡的多層鍍膜物鏡技術，能夠在寬波段范圍內保持高透過率和低色差。5×至100×的放大倍率覆蓋了從宏觀缺陷定位到微觀結構觀察的全部需求。

在宏觀檢查模式下，使用 5× 或 10× 物鏡配合斜照明，可快速定位晶圓表面的劃痕、顆粒或污染物。切換至 20×、50× 或 100× 物鏡后，配合暗場或透射光，可清晰呈現金屬沉積層、薄膜裂紋以及微小顆粒的形貌。LED 光源的光譜可調，用戶可根據材料的光學特性選擇合適的波段（如 UV 用于光刻膠殘留檢測），進一步提升對細節的辨識度。

成像質量受多因素影響，其中光路的對準與光源的均勻性尤為關鍵。DM8000M 通過內部光路自校準功能，在每次啟動時自動校正光路偏差，確保圖像中心對齊、亮度均勻。配套的 600 萬像素 CMOS 傳感器采用背照式結構，噪聲低、動態范圍寬，能夠在低光照條件下仍保持清晰的細節捕捉。

光學性能指標

• 分辨率：在 100× 物鏡下，理論分辨率可達 0.2?µm（依據瑞利判據）。

• 視場直徑：5× 物鏡約 10?mm，100× 物鏡約 0.5?mm。

• 色差校正：全色帶（可見光 + UV）均實現低色差。

• 光強均勻性：LED 照明采用多點光源陣列，光強偏差 <?5%。

實際應用案例

在一家 8?inch 晶圓制造廠，技術人員使用 DM8000M 對光刻后晶圓進行暗場檢查，成功捕捉到直徑 0.3?µm 的微小顆粒，隨后通過軟件自動計數功能統計缺陷密度，為工藝改進提供了量化依據。

維護要點

• 定期檢查 LED 光源的散熱片是否積塵，保持散熱通暢。

• 物鏡表面使用專用光學清潔紙輕拭，避免劃傷。

• 每半年進行一次光路對準校驗，確保成像一致性。

通過上述光學設計與成像優勢，DM8000M 能夠在高產能半導體檢測環境中提供可靠、細致的圖像信息，幫助用戶快速定位并分析缺陷。徠卡DM8000M 顯微鏡光學設計與成像優勢