Sensofar S neox：從納米到毫米全尺度覆蓋

當集成電路線寬逼近物理極限，當仿生材料需要解析微米級孔隙結構，傳統測量設備因技術單一性逐漸暴露局限。Sensofar S neox通過“四維協同測量矩陣"技術，重新定義了復雜表面形貌的測量邏輯。

四維測量矩陣：技術適配場景化

S neox的四大技術模式對應不同測量需求：動態共焦掃描模式專為陡坡/多孔材料設計，如骨植入物的86°傾角表面；白光干涉場重建模式適用于亞納米級超光滑表面，如光學鏡片的平整度檢測；相移干涉解析模式可實現0.1nm縱向分辨率，用于薄膜厚度測量；AI智能景深融合模式則能單次掃描深度達8mm，覆蓋毫米級粗糙度樣品。在特斯拉超級工廠，S neox每分鐘完成30個電池極片的涂層厚度檢測，其三波長干涉技術同步獲取表面形貌、膜厚分布與材料折射率數據，效率較傳統設備提升20倍。

硬件設計：耐用性與靈活性平衡

設備主體采用剛性結構與高導熱材料，減少環境溫度波動對測量的影響。其LED光源系統支持波長靈活選擇，例如在半導體檢測中選用532nm綠光可提高高反射率焊球的對比度，而在生物樣本測量中切換至635nm紅光則能減少光毒性。物鏡組包含長焦鏡頭與水鏡選項，前者適用于深孔結構測量，后者則滿足液體環境下的原位觀測需求。

參數詳解與型號對比

基礎款S neox的Z軸測量范圍為0.1nm-34mm，XY平臺重復定位精度達±0.1μm；五軸款在此基礎上增加高溫原位測量艙（最高800℃），適用于金屬3D打印件的熱應力分析。兩款型號均配備SensoAI云智庫，內置200+種材料數據庫，用戶上傳樣品圖像后，系統可智能推薦測量模式組合與鏡頭參數配置方案。例如，在檢測碳化硅基晶圓時，云智庫會建議優先使用白光干涉模式，并自動調整照明亮度至80%以避免過曝。

典型應用案例

哈佛大學材料實驗室曾利用S neox解析量子點薄膜的原子級堆疊結構。研究人員通過相移干涉模式發現，傳統SEM觀察會導致量子點遷移，而S neox的非接觸式測量則完整保留了薄膜的初始形貌。操作流程中，用戶需先在SensoSCAN軟件中定義掃描區域為10mm×10mm，選擇20×干涉物鏡，再啟用AI焦點預測算法自動規劃路徑，最終生成的三維模型可清晰顯示單層量子點的0.3nm厚度變化。